股票簡稱：天德鈺
股票代碼：688252
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品牌與創新
明確品牌定位，傳播品牌價值，堅持技術、功能、設計、服務和營銷的全方位創新。以客戶隱私為基礎，以提升客戶滿意度為目標，在競爭激烈的市場中實現品牌的持續成長與長遠發展，矢誌成為HCI關鍵芯片及方案的領先創新者。
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可持續發展重要議題 |
短期目標(2025~2026) 完成目標✔ |
中期目標（2027~2028） |
長期目標（2029~2030） |
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科技創新與知識產權 |
• AMOLED 顯示驅動 IC✔ • 改善顯示產品視覺效果✔ • 導入低耗能設計架構✔ • 持續擴大研發投入比達 12.5% • 研發人員碩士占比達 50%✔ • 年度專利申請數 10 件✔
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• AMOLED 顯示觸控驅動 IC • MicroLED 顯示驅動 IC • 產學合作專案，擴大研發人才招攬通道 • 持續擴大研發投入比達 13% • 研發人員碩士占比達 50% • 年度專利申請數 10 件 |
• 產品技術、品質滿足一級客戶標準 • 與一級品牌客戶合作，擴大產品技術領先 • 持續擴大研發投入比達 13.5% • 研發人員碩士占比達 50% • 年度專利申請數 10 件 |
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客戶服務與滿意 |
• 客戶滿意度 >85 分✔ • 客訴結案率為 100%✔ • 無發生侵犯客戶或資訊泄露事件✔
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• 客戶滿意度 >87 分 • 客訴結案率為 100% • 無發生侵犯客戶或資訊泄露事件 |
• 客戶滿意度 >88 分 • 客訴結案率為 100% • 無發生侵犯客戶或資訊泄露事件 |
研發投入
保護知識產權
經過多年的積累，天德鈺已取得豐富的科技成果，擁有多項自主研發的核心技術，並將核心技術應用於公司現有產品中，實現了科技成果與產業的深度融合。我們在公司內部設置專人進行知識產權管理，統籌公司各類知識產權，截至報告期末，公司累計申請獲得授權專利 263 項，其中發明專利 81 項，實用新型專利 4 項，集成電路布圖設計 120 項，軟件著作權 58 項。
產品價值鏈與管理
天德鈺緻力於移動智能終端領域的整合型單芯片的研發和設計，公司采用 Fabless 經營模式，在生產製造、封裝及測試等環節采用專業的第三方企業代工模式。公司通過將自主研發的集成電路版圖委托晶圓製造廠商進行晶圓製造後，委托封裝和成品測試廠商進行封裝和成品測試，完成芯片的采購及生產流程。為保障產品質量，公司在產品研發、采購生產、客戶服務等階段製定了嚴格的管理程序，以確保對所提供的產品或服務進行有效的管控和約束。
提升客戶滿意度
為系統性掌握客戶對產品與服務之評價，天德鈺製定《客戶滿意度調查程序》，通過年度問卷調查及統計分析，定期檢視客戶對產品技術、產品質量及整體服務表現之滿意程度。調查結果由相關單位彙總分析，並作為後續檢討、改善及服務優化的重要依據；對於客戶提出之意見與建議，公司亦納入內部改善機製，持續強化產品與服務質量，提升客戶關系管理成效。2025 年，主要客戶滿意度評分為 POWER 94.56 分、Driver 96.57 分。報告期內，天德鈺亦榮獲客戶授予多項榮譽，展現客戶對公司產品質量、技術能力及服務表現之肯定。
在一起，造未來！
