2010年
公司于2010年11月3日在深圳投资设立，注册资本50万美金，聚焦移动终端芯片发展
股票简称：天德钰
股票代码：688252
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公司简介
深圳天德钰科技股份有限公司成立于2010年，是一家专注于移动智能终端领域芯片研发、设计、销售企业。公司总部位于深圳南山高新科技园内，并在多地设有分支机构。公司拥有强大的研发能力和技术积累，是政府认定的国家级“高新技术企业”、国家级专精特新“小巨人”企业。
公司致力于移动智能终端和智能物联两大领域关键芯片的自主研发，产品涵盖移动智能终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片等。公司销售覆盖中国（大陆及台湾）、美国、日本、韩国等，主要客户囊括了国内外一流知名品牌企业。
290 +
累计申请知识产权
74 %
研发人员占比超
260 +
累计申请知识产权
69 %
研发人员占比超
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荣誉资质
fzlc
发展历程
2010年
2017年
2017年
2017年3月，公司在香港成立境外子公司香港捷达
2017年5月，公司第一次现金增资至1000万美金
2017年7月，公司在合肥成立境内子公司合肥捷达微电子有限公司
2017年11月，公司取得国家高新技术企业证书，目前拥有96个专利(发明专利14个，集成电路布局专利51个。申请中的发明专利24个，集成电路布局专利7个）
2017年度，摄像头驱动芯片累计出货达上亿颗，世界排名前列
2018年
2018年
2018年6月，电子价签芯片全面量产
2018年8月，显示屏驱动芯片囊括美系客户平板与智能音箱订单
2019年
2019年
2019年3月，2K/4K游戏手机 显示屏驱动芯片量产
2019年6月，公司开始IPO
2019年度，快充协议芯片累计出货达数亿颗，行业领先水平
2020年
2020年
2020年4月，完成员工持股及战略投资引进
2021年
2021年
新产品触控显示集成驱动芯片（TDDI）大规模量产，首年销量破1,600万颗，当期实现逾3亿收入
2022年
2022年
2022年，成功发表三色电子价签驱动IC
2022年9月，成功登陆上交所科创板，股票代码688252
2022年12月，荣获“创新型中小”企业
2023-2024年
2023-2024年
2023年4月，荣获 “专精特新中小”企业
2023-2024年， 在显示屏驱动芯片产品上， 各式分辨率TDDI产品导入量产、智能穿戴显示芯片全面量产、TDDI高刷新率产品导入量产、智能工控多介面显示芯片全面量产、发表AMOLED 手机驱动IC；在电子价签芯片产品上，四色电子价签驱动IC领先量产；在摄像头驱动芯片产品上，成为第一家国产Close loop VCM 驱动IC并实现量产、APOIS产品首次实现量产；在快充协议芯片产品上，快充多口多协议整合方案实现量产、双向快充识别方案实现量产。
2024年9月，荣获国家级专精特新“小巨人”企业
2025年
2025年
在AMOLED显示屏驱动芯片领域，产品已能满足市场对显示技术的要求。目前研发重点在于配合客户需求，针对性地加入客户所需的功能；
在电子价签芯片领域，凭借卓越性能与市场表现稳居行业榜首，同时正积极向多色产品及中大尺寸电子纸领域拓展；
在摄像头驱动芯片领域，是国内少数能够提供从Open loop到Close loop再到OIS（光学防抖）完整解决方案并实现全面量产的厂商；
在快充协议芯片领域深耕多年,拥有USB-IF/Qaulcomm相关认证协议芯片产品,产品也不断研发创新升级 ,提供最符合市场需求的智能快充方案。
在一起，造未来！
