2010年
公司於2010年11月3日在深圳投資設立，注冊資本50萬美金，聚焦移動終端芯片發展
股票簡稱：天德鈺
股票代碼：688252
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公司簡介
深圳天德鈺科技股份有限公司成立於2010年，是一家專注於移動智能終端領域芯片研發、設計、銷售企業。公司總部位於深圳南山高新科技園內，並在多地設有分支機構。公司擁有強大的研發能力和技術積累，是政府認定的國家級“高新技術企業”、國家級專精特新“小巨人”企業。
公司緻力於移動智能終端和智能物聯兩大領域關鍵芯片的自主研發，產品涵蓋移動智能終端顯示驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快充協議芯片、電子標簽驅動芯片等。公司銷售覆蓋中國（大陸及台灣）、美國、日本、韓國等，主要客戶囊括了國內外一流知名品牌企業。
290 +
累計申請知識產權
74 %
研發人員占比超
260 +
累計申請知識產權
69 %
研發人員占比超
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榮譽資質
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發展曆程
2010年
2017年
2017年
2017年3月，公司在香港成立境外子公司香港捷達
2017年5月，公司第一次現金增資至1000萬美金
2017年7月，公司在合肥成立境內子公司合肥捷達微電子有限公司
2017年11月，公司取得國家高新技術企業證書，目前擁有96個專利(發明專利14個，集成電路布局專利51個。申請中的發明專利24個，集成電路布局專利7個）
2017年度，攝像頭驅動芯片累計出貨達上億顆，世界排名前列
2018年
2018年
2018年6月，電子價簽芯片全面量產
2018年8月，顯示屏驅動芯片囊括美系客戶平板與智能音箱訂單
2019年
2019年
2019年3月，2K/4K遊戲手機 顯示屏驅動芯片量產
2019年6月，公司開始IPO
2019年度，快充協議芯片累計出貨達數億顆，行業領先水平
2020年
2020年
2020年4月，完成員工持股及戰略投資引進
2021年
2021年
新產品觸控顯示集成驅動芯片（TDDI）大規模量產，首年銷量破1,600萬顆，當期實現逾3億收入
2022年
2022年
2022年，成功發表三色電子價簽驅動IC
2022年9月，成功登陸上交所科創板，股票代碼688252
2022年12月，榮獲“創新型中小”企業
2023-2024年
2023-2024年
2023年4月，榮獲 “專精特新中小”企業
2023-2024年， 在顯示屏驅動芯片產品上， 各式分辨率TDDI產品導入量產、智能穿戴顯示芯片全面量產、TDDI高刷新率產品導入量產、智能工控多介面顯示芯片全面量產、發表AMOLED 手機驅動IC；在電子價簽芯片產品上，四色電子價簽驅動IC領先量產；在攝像頭驅動芯片產品上，成為第一家國產Close loop VCM 驅動IC並實現量產、APOIS產品首次實現量產；在快充協議芯片產品上，快充多口多協議整合方案實現量產、雙向快充識別方案實現量產。
2024年9月，榮獲國家級專精特新“小巨人”企業
2025年
2025年
在AMOLED顯示屏驅動芯片領域，產品已能滿足市場對顯示技術的要求。目前研發重點在於配合客戶需求，針對性地加入客戶所需的功能；
在電子價簽芯片領域，憑借卓越性能與市場表現穩居行業榜首，同時正積極向多色產品及中大尺寸電子紙領域拓展；
在攝像頭驅動芯片領域，是國內少數能夠提供從Open loop到Close loop再到OIS（光學防抖）完整解決方案並實現全面量產的廠商；
在快充協議芯片領域深耕多年,擁有USB-IF/Qaulcomm相關認證協議芯片產品,產品也不斷研發創新升級 ,提供最符合市場需求的智能快充方案。
在一起，造未來！
