股票简称：天德钰
股票代码：688252
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品牌与创新
明确品牌定位，传播品牌价值，坚持技术、功能、设计、服务和营销的全方位创新。以客户隐私为基础，以提升客户满意度为目标，在竞争激烈的市场中实现品牌的持续成长与长远发展，矢志成为HCI关键芯片及方案的领先创新者。
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可持续发展重要议题 |
短期目标(2025~2026) 完成目标✔ |
中期目标（2027~2028） |
长期目标（2029~2030） |
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科技创新与知识产权 |
• AMOLED 显示驱动 IC✔ • 改善显示产品视觉效果✔ • 导入低耗能设计架构✔ • 持续扩大研发投入比达 12.5% • 研发人员硕士占比达 50%✔ • 年度专利申请数 10 件✔
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• AMOLED 显示触控驱动 IC • MicroLED 显示驱动 IC • 产学合作专案，扩大研发人才招揽通道 • 持续扩大研发投入比达 13% • 研发人员硕士占比达 50% • 年度专利申请数 10 件 |
• 产品技术、品质满足一级客户标准 • 与一级品牌客户合作，扩大产品技术领先 • 持续扩大研发投入比达 13.5% • 研发人员硕士占比达 50% • 年度专利申请数 10 件 |
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客户服务与满意 |
• 客户满意度 >85 分✔ • 客诉结案率为 100%✔ • 无发生侵犯客户或资讯泄露事件✔
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• 客户满意度 >87 分 • 客诉结案率为 100% • 无发生侵犯客户或资讯泄露事件 |
• 客户满意度 >88 分 • 客诉结案率为 100% • 无发生侵犯客户或资讯泄露事件 |
研发投入
保护知识产权
经过多年的积累，天德钰已取得丰富的科技成果，拥有多项自主研发的核心技术，并将核心技术应用于公司现有产品中，实现了科技成果与产业的深度融合。我们在公司内部设置专人进行知识产权管理，统筹公司各类知识产权，截至报告期末，公司累计申请获得授权专利 263 项，其中发明专利 81 项，实用新型专利 4 项，集成电路布图设计 120 项，软件著作权 58 项。
产品价值链与管理
天德钰致力于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发和设计，公司采用 Fabless 经营模式，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。公司通过将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后，委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。为保障产品质量，公司在产品研发、采购生产、客户服务等阶段制定了严格的管理程序，以确保对所提供的产品或服务进行有效的管控和约束。
提升客户满意度
为系统性掌握客户对产品与服务之评价，天德钰制定《客户满意度调查程序》，通过年度问卷调查及统计分析，定期检视客户对产品技术、产品质量及整体服务表现之满意程度。调查结果由相关单位汇总分析，并作为后续检讨、改善及服务优化的重要依据；对于客户提出之意见与建议，公司亦纳入内部改善机制，持续强化产品与服务质量，提升客户关系管理成效。2025 年，主要客户满意度评分为 POWER 94.56 分、Driver 96.57 分。报告期内，天德钰亦荣获客户授予多项荣誉，展现客户对公司产品质量、技术能力及服务表现之肯定。
在一起，造未来！
