2010年
公司于2010年11月3日在深圳投资设立，注册资本50万美金，聚焦移动终端芯片发展
股票简称：天德钰
股票代码：688252
- 中文
- 繁体中文
- English
gywm
公司简介
深圳天德钰科技股份有限公司成立于2010年，是一家专注于移动智能终端领域芯片研发、设计、销售企业。公司总部位于深圳南山高新科技园内，并在多地设有分支机构。公司拥有强大的研发能力和技术积累，是政府认定的国家级“高新技术企业”、“重点集成电路企业”，深圳市“专精特新”及“创新型”中小企业。
公司致力于移动智能终端和智能物联两大领域关键芯片的自主研发，产品涵盖移动智能终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片等。
公司销售覆盖中国（大陆及台湾）、美国、日本、韩国等，主要客户囊括了国内外一流知名品牌企业。
242 +
累计申请知识产权
69 %
研发人员占比超
242 +
累计申请知识产权
69 %
研发人员占比超
ryzz
荣誉资质
fzlc
发展历程
2010年
2017年
2017年
2017年3月，公司在香港成立境外子公司香港捷达
2017年5月，公司第一次现金增资至1000万美金
2017年7月，公司在合肥成立境内子公司合肥捷达微电子有限公司
2017年11月，公司取得国家高新技术企业证书，目前拥有96个专利(发明专利14个，集成电路布局专利51个。申请中的发明专利24个，集成电路布局专利7个）
2017年度，摄像头驱动芯片累计出货达上亿颗，世界排名前列
2018年
2018年
2018年6月，电子价签芯片全面量产
2018年8月，显示屏驱动芯片囊括美系客户平板与智能音箱订单
2019年
2019年
2019年3月，2K/4K游戏手机 显示屏驱动芯片量产
2019年6月，公司开始IPO
2019年度，快充协议芯片累计出货达数亿颗，行业领先水平
2020年
2020年
2020年4月，完成员工持股及战略投资引进
2021年
2021年
新产品触控显示集成驱动芯片（TDDI）大规模量产，首年销量破1,600万颗，当期实现逾3亿收入
2022年
2022年
2022年，在AMOLED屏显示驱动芯片、前沿TDDI芯片、Energy Harvest无线充电支持的新一代电子标签芯片（ESL）等前沿技术领域持续研发突破
2022年9月，成功登录上海交易所科创板，开启新征途
在一起，造未来！
